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联发科将召开线上技术沟通会 或将发布新5G芯片组
时间:2020-04-30 11:32:15   来源:环球网  

【环球网科技综合报道 记者 樊俊卿】4月29日,外媒“technosports”发布消息称,中国芯片制造商联发科将于5月7日发布支持5G通信制式的高性价比芯片组。

根据联发科已公开的活动邀请函,本次发布活动将以“5G无所不极”为主题召开线上技术沟通会,时间定于5月7日下午。虽然官方尚未透露更多的具体内容,但通过主题分析,本次或将发布支持5G通信制式的全新芯片组。

去年年底,联发科发布了天玑1000 5GSoC,不过几个月时间已过,目前市面上仍未有搭载天玑1000的手机发布,本次沟通会,联发科也有可能将进一步介绍天玑1000相关的最新消息,或是公布搭载该芯片组的更多手机型号信息。

      此外,有媒体介绍,今年1月份,基于7纳米工艺的天玑800 SoC正式问世,天玑800 CPU具有4个2 GHz的Cortex-A76内核,以及4个也达到2GHz的高能效Cortex-A55内核,5G方面,天玑800支持2CC载波聚合,与其他没有1CC和没有载波聚合的平台相比,其覆盖范围扩大了30%以上。天玑800支持SA和NSA sub-6Ghz网络,还有从2G到5G的多模式支持以及动态频谱共享(DSS)。还支持VoNR等服务,以通过5G传递语音和数据。

当前众多电子产品的市场需求有不同程度的下滑,智能手机也不例外,处理器等各种零部件的需求也因此受到了影响。但外媒表示,高通和联发科这两家5G处理器供应商之间的价格竞争,在二季度将升温。

金元证券在3月底的报道中,外媒就曾指出,在终端市场的需求恢复之前,5G芯片供应商面临降价保订单的压力。受需求推迟及今年全球5G智能手机出货量预期下调的影响,5G芯片供应商在今年下半年的竞争将会更激烈。

本文章转自:霞浦期货配资 网
编辑: 李惠秀
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